下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。