關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。