AUBM的形成可以采用（）方法。

下列屬于BGAA形式的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。