去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。