問答題什么是CMP?其主要作用是什么?最終目的是什么?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
明兩步擴散法的基本思想,及其每一步工藝的主要特點和目的。
題型:問答題
關于PN 結的導電,下列敘述不正確的是:()
題型:單項選擇題
在P 型半導體中,空穴濃度大于自由電子濃度。
題型:判斷題
OED/ORD
題型:名詞解釋
試說明半導體制造中擴散工藝的主要目的。列出并解釋實際擴散工藝的主要步驟,并說明個步驟的主要作用和工藝溫度。
題型:問答題
理想二極管模型在直流電路分析中誤差很大,因此不能使用。
題型:判斷題
在PN 結中,P 區(qū)的電勢比N 區(qū)高。
題型:判斷題
試說明擴散工藝中常用的擴散摻雜方法,并說明當前實際工藝中使用的主要方法及理由。
題型:問答題
漂移運動方向是從N 區(qū)到P 區(qū)。
題型:判斷題
說明氧化氣氛對擴散有何影響及原因?
題型:問答題