單項(xiàng)選擇題元件符號模型屬性編輯時(shí),哪種類型可使元件符號變?yōu)樘€類型()。
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
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1.單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時(shí),采用什么符號定義“低電平”有效()。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時(shí)最為困難()。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
3.單項(xiàng)選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中,數(shù)字“2012”的含義是()。
A.元件的長寬尺寸(公制)
B.元件的長寬尺寸(英制)
C.元件的IPC編號
D.元件的生產(chǎn)商型號
4.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱()。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
5.單項(xiàng)選擇題下列哪種不是貼片封裝()。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
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電鍍銅的陽極物料是()
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冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
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