A.板子基材
B.銅箔
C.阻焊
D.絲印
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你可能感興趣的試題
A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計
B.版本控制
C.協(xié)同設(shè)計
D.PCB.FPGA.嵌入式各個設(shè)計域的多樣化
A.檢查原理圖符號與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計規(guī)則有沖突
A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號并組合相關(guān)聯(lián)的信號
B.需要多原理圖完成一個設(shè)計時,應(yīng)使用多張原理圖平面化拼接的設(shè)計方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來規(guī)定設(shè)計意圖及約束信息
A.立刻斷開輸入電源
B.觀測PCB板,查找可能存在的問題
C.觸摸板上的元器件,找出表面溫度變化異常的元件
D.報告實(shí)驗(yàn)室老師,等候技術(shù)指導(dǎo)
A.BOM表和Gerber文件
B.測試點(diǎn)文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件
最新試題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
電鍍銅的陽極物料是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
銅箔起皺的原因有()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()