A.實(shí)時(shí)了解相關(guān)元件的參數(shù)、價(jià)格和存供貨信息
B.獲得元件的數(shù)據(jù)手冊(cè)以便于輔助設(shè)計(jì)
C.獲得供應(yīng)商的產(chǎn)品目錄
D.為采購(gòu)人員提供元件列表
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.板子基材
B.銅箔
C.阻焊
D.絲印
A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計(jì)
B.版本控制
C.協(xié)同設(shè)計(jì)
D.PCB.FPGA.嵌入式各個(gè)設(shè)計(jì)域的多樣化
A.檢查原理圖符號(hào)與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號(hào)和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤(pán)和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)規(guī)則有沖突
A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號(hào)并組合相關(guān)聯(lián)的信號(hào)
B.需要多原理圖完成一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)使用多張?jiān)韴D平面化拼接的設(shè)計(jì)方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來(lái)規(guī)定設(shè)計(jì)意圖及約束信息
A.立刻斷開(kāi)輸入電源
B.觀測(cè)PCB板,查找可能存在的問(wèn)題
C.觸摸板上的元器件,找出表面溫度變化異常的元件
D.報(bào)告實(shí)驗(yàn)室老師,等候技術(shù)指導(dǎo)
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
目前成本最高的表面處理方式是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。