多項(xiàng)選擇題下列電平規(guī)范中,屬于差分規(guī)范的是()。
A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題下列哪種設(shè)計(jì)方法能解決潛在的信號完整性問題()。
A.合理的阻抗匹配
B.對干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則,控制布線長度
D.盡量增大相鄰信號線(非差分對)的間距
2.多項(xiàng)選擇題元件屬性中可包含的模型有()。
A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
3.多項(xiàng)選擇題下列哪些是可選的焊盤形狀()。
A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
4.多項(xiàng)選擇題下列哪些層是負(fù)片()。
A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane
5.多項(xiàng)選擇題有關(guān)多路布線(Multi-trace)設(shè)計(jì)的說法正確的是()。
A.多路布線設(shè)計(jì)前提,需要首先選中將布線的多個對象(焊盤,導(dǎo)線等)
B.多路布線適用于總線網(wǎng)絡(luò)布線,普通網(wǎng)絡(luò)則不適用
C.多路布線過程中,可以修改導(dǎo)線間的間距
D.多路布線過程中,仍然可以應(yīng)用推擠功能
最新試題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢。
題型:判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
題型:單項(xiàng)選擇題