A.合理的阻抗匹配
B.對(duì)干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則,控制布線長(zhǎng)度
D.盡量增大相鄰信號(hào)線(非差分對(duì))的間距
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A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane
A.多路布線設(shè)計(jì)前提,需要首先選中將布線的多個(gè)對(duì)象(焊盤,導(dǎo)線等)
B.多路布線適用于總線網(wǎng)絡(luò)布線,普通網(wǎng)絡(luò)則不適用
C.多路布線過程中,可以修改導(dǎo)線間的間距
D.多路布線過程中,仍然可以應(yīng)用推擠功能
A.定義板層的層數(shù),并設(shè)置好哪些是信號(hào)層,哪些是內(nèi)電層,多電源系統(tǒng)則分割好內(nèi)電層
B.定義好設(shè)計(jì)規(guī)則(Rules),對(duì)于不同作用域的設(shè)計(jì)規(guī)則通過查詢語言詳細(xì)指列
C.如有必要,將一些重要網(wǎng)絡(luò)的飛線編輯成特殊的顏色,以方便后續(xù)布線時(shí)刻提醒設(shè)計(jì)師
D.確認(rèn)該P(yáng)CB文檔內(nèi),已對(duì)所有網(wǎng)絡(luò)就布線優(yōu)先級(jí)一一做出排列,以便后續(xù)布線按照該優(yōu)先級(jí)一一按序完成布線
最新試題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
板彎板翹屬于表面缺陷。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()