單項選擇題線路圖界面下快捷鍵進(jìn)入顏色工作界面是()。
A.Ctrl+Alt+V
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+C
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1.單項選擇題PowerLogic進(jìn)入元件封裝的是()。
A.Partattributemanager
B.PartEditor
C.PartNew
2.單項選擇題PowerLogic中我們用的工具欄有幾個()。
A.3個
B.4個
C.5個
3.單項選擇題PowerPCB在線路設(shè)計過程中的作用是()。
A.繪制電路板
B.繪制線路圖
C.繪制元件封裝
4.單項選擇題PowerLogic在線路設(shè)計過程中的作用是()。
A.繪制線路圖
B.繪制電路板
C.繪制元件封裝
5.多項選擇題下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是()。
A.對表貼焊盤,通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對通孔焊盤,應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個機(jī)械層上
最新試題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項選擇題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項選擇題
目前成本最低的表面處理方式是()
題型:單項選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項選擇題