多項選擇題PCB中對繪圖模式的屬性修改菜單下列說法正確的是（）。
A.[Cycle]：選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]：移動被選中的對象
C.[Route]：布線
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1.多項選擇題PCB中對繪圖模式下列說法正確的是（）。
A.[Complete]：表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]：表示增加一段弧線
C.[Layer]：更換當前的板層
2.多項選擇題以下是DIP封裝向?qū)У闹饕糠质牵ǎ?/a>
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
3.多項選擇題PCB中提供的過孔形狀有（）。
A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是
4.多項選擇題PowerPCB的設(shè)計規(guī)范包括以下哪些（）。
A.Class類
B.Net網(wǎng)絡(luò)
C.Default缺省
5.多項選擇題焊盤可選的形狀有（）。
A.圓形
B.方形
C.三角形
最新試題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有（）
題型：多項選擇題
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
目前應用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題