A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
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A.可以對元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進(jìn)行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號
A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]:移動被選中的對象
C.[Route]:布線
A.[Complete]:表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]:表示增加一段弧線
C.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
最新試題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
目前最常見的OSP材料是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
銅箔起皺的原因有()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()