A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
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A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對(duì)象附近的對(duì)象
B.[Move]:移動(dòng)被選中的對(duì)象
C.[Route]:布線
A.[Complete]:表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]:表示增加一段弧線
C.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
目前成本最高的表面處理方式是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。