A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時(shí)圖的大小比列有12種
C.CAM輸出文件類型可分為8種,其中這個(gè)[NCDrill]類型不包涵在中
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.[CheckImpedance]驗(yàn)證阻抗
B.[CheckDelay]驗(yàn)證直線長度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
A.[NettoAll]表示對(duì)電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行間距驗(yàn)證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴(yán)格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)的對(duì)象也要進(jìn)行間距驗(yàn)證
A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是只對(duì)元件重新標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示第一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
銅箔起皺的原因有()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
目前成本最高的表面處理方式是()
決定熔錫壽命的主要因素是()