A.自動重新編號工具是只對元件重新標號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示第一個元件的標號
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A.進入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個圖標為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個圖標為定義報告的規(guī)則
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對元件進行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標號
A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點所在對象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]:移動被選中的對象
C.[Route]:布線
最新試題
銅箔起皺的原因有()
電鍍銅的陽極物料是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。