A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
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A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]:移動(dòng)被選中的對象
C.[Route]:布線
A.[Complete]:表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]:表示增加一段弧線
C.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
最新試題
鍍層過薄的原因可能是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。