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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題