單項(xiàng)選擇題復(fù)位電路放置位置說(shuō)法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近所在電源
C.靠近所在接口
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1.單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中頂層絲印在哪一層（）。
A.25層
B.26層
C.27層
2.單項(xiàng)選擇題EMC認(rèn)證是中國(guó)的圖標(biāo)是（）。
A.FCC
B.CCC
C.CCF
3.單項(xiàng)選擇題EMC定義中不包含的內(nèi)容是（）。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
4.單項(xiàng)選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式（）。
A.5
B.6
C.7
5.單項(xiàng)選擇題手機(jī)PCB板走線(xiàn)寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
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鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
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銅箔起皺的原因有（）
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題