問答題芯片制造的重要基礎(chǔ)是什么?
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最新試題
試說明橫向擴散以及橫向擴散的主要影響。
題型:問答題
PN 結(jié)的單向?qū)щ娦耘c外加電壓頻率無關(guān)。
題型:判斷題
在PN 結(jié)中,P 區(qū)的電勢比N 區(qū)高。
題型:判斷題
試說明硅工藝中常用摻雜雜質(zhì)B,P,As的擴散特性。
題型:問答題
試說明擴散工藝中常用的擴散摻雜方法,并說明當(dāng)前實際工藝中使用的主要方法及理由。
題型:問答題
試說明半導(dǎo)體制造中擴散工藝的主要目的。列出并解釋實際擴散工藝的主要步驟,并說明個步驟的主要作用和工藝溫度。
題型:問答題
點接觸型比面接觸型二極管的結(jié)電容面積小,因此其最高工作頻率低。
題型:判斷題
在PN 結(jié)形成過程中,空穴的擴散運動方向是從P 區(qū)到N 區(qū)。
題型:判斷題
薄層電阻
題型:名詞解釋
在P 型半導(dǎo)體中,空穴濃度大于自由電子濃度。
題型:判斷題