封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。