問(wèn)答題多孔吸聲材料與絕熱材料在構(gòu)造上有何異同?
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1.問(wèn)答題選用絕熱材料的原則是什么?
2.問(wèn)答題
影響材料導(dǎo)熱系數(shù)的因素有哪些?
3.問(wèn)答題材料可通過(guò)哪些途徑降低傳導(dǎo)熱?
4.問(wèn)答題為什么輕制墻體材料的干燥收縮值較大?
5.問(wèn)答題輕制墻板有哪些品種?它們公共的特點(diǎn)是什么?
6.問(wèn)答題砌塊的基本技術(shù)性能指標(biāo)有哪些?
9.問(wèn)答題燒結(jié)普通磚劃分為優(yōu)等品一等品和合格品的依據(jù)是什么?
10.問(wèn)答題磚有幾大類(lèi)?是按照什么劃分的?
最新試題
在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。
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那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
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可用作硅片的研磨材料是()
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表面態(tài)中性能級(jí)位于費(fèi)米能級(jí)以上時(shí),該表面態(tài)為();
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熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
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下列是晶體的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門(mén)子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
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硅片拋光在原理上不可分為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過(guò)程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時(shí),電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會(huì)產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題