下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。