厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）