問(wèn)答題描述按比例縮小以及在芯片設(shè)計(jì)中的重要性。
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進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是()。
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厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
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封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
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濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
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硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)?()
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IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
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