化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱(chēng)為（）。

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。