金屬化中可選用的金屬材料有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

常壓的硅外延方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。