厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。