問答題簡述有光刻膠覆蓋硅片的三個生產(chǎn)區(qū)域。
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下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
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刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
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三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
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芯片粘接的工藝過程包括()。
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鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
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下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
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光刻工藝的特點包括()。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
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