進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。