摻雜后退火時間一般在（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。