金屬化中可選用的金屬材料有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）