摻雜后，退火的目的是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）