硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

CMP的設備構成包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

摻雜后退火時間一般在（）。