下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。