光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。