問(wèn)答題列出按材料分類(lèi)的三種主要干法刻蝕。
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1.問(wèn)答題刻蝕的目的是什么？
2.問(wèn)答題列舉下一代光刻技術(shù)中4種正在研發(fā)的光刻技術(shù)。
3.問(wèn)答題光學(xué)光刻技術(shù)的改進(jìn)有哪些方面？
4.問(wèn)答題為什么要進(jìn)行顯影后檢查？
5.問(wèn)答題解釋光刻膠選擇比，要求的比例是高還是低？
最新試題
消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題