三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。