消除鳥嘴效應的方法有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

常壓的硅外延方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數無關？（）