芯片粘接的工藝過程包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。