多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。