A.需要檢測(cè)的缺陷位置和取向
B.振動(dòng)方式對(duì)缺陷檢測(cè)的影響
C.入射面的粗糙度對(duì)聲衰減的影響
D.以上都是
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A.單晶直探頭反射法
B.透射法
C.雙晶直探頭反射法
D.以上都是
A.可以精確調(diào)節(jié)或改變聲束角度
B.便于實(shí)現(xiàn)聚焦聲束檢測(cè)
C.便于實(shí)現(xiàn)快速或自動(dòng)檢測(cè)
D.以上都是
A.由粗糙表面引起的聲能損失較小
B.表面盲區(qū)較小
C.人為因素影響較小
D.以上都是
A.經(jīng)工件返回的聲能損失較大
B.不適用于檢測(cè)形狀復(fù)雜的零件
C.不易保持穩(wěn)定的耦合
D.以上都是
A.操作簡(jiǎn)便，適用于局部或現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)
B.聲能損失較少，可以提供較大的穿透能力
C.相同條件下，可提供更高的檢測(cè)靈敏度
D.以上都是
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
儀器水平線性影響（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。