如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。