封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

光刻工藝的特點包括（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）