濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）