金屬化中可選用的金屬材料有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。