載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

AUBM的形成可以采用（）方法。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。