封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。