試說明擴散工藝中常用的擴散摻雜方法，并說明當(dāng)前實際工藝中使用的主要方法及理由。

根據(jù)空位機制下的總擴散系數(shù)公式，給出本征硅，低濃度摻雜，N型重?fù)诫s及P型重?fù)诫s下的擴散系數(shù)公式。

結(jié)電容是常量。

淀積擴散主要受哪些因素的控制？

PN 結(jié)的單向?qū)щ娦耘c外加電壓頻率無關(guān)。

OED/ORD

下列半導(dǎo)體材料熱敏特性突出的是（）

因電場作用所產(chǎn)生的運動稱為擴散運動。

本征半導(dǎo)體導(dǎo)電性能很差。

理想二極管模型在直流電路分析中誤差很大，因此不能使用。