多項選擇題集成電路的電學測試包括功能測試和參數(shù)測試，以下屬于電學測試的為（）。

A.電流
B.電場強度
C.電壓
D.阻抗


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1.單項選擇題以下電子產(chǎn)品的測試方法，屬于破壞性測試的為（）。

A.選擇性剝層
B.透射電鏡掃描
C.X射線檢測
D.紅外光譜分析

2.單項選擇題要觀察半導體器件上的針眼和小孔、鈍化層裂縫等缺陷，應使用（）。

A.掃描電子顯微鏡
B.光學顯微鏡
C.透射電子顯微鏡
D.原子力顯微鏡

3.多項選擇題芯片發(fā)生失效的機理包括（）。

A.疲勞
B.磨損
C.過壓力
D.過應力

5.單項選擇題下列封裝形式，最容易發(fā)生底座偏移的為（）。

A.薄型小尺寸封裝
B.球柵陣列封裝
C.單列直插式封裝
D.雙列直插式封裝